AI芯片的供應問號

别以为芯片在光刻机出来後，用环氧树脂封起来就能用哪麽簡！對高级的大型AI芯片，需要新的技術進行2D、3D的處理，绝不簡單。

台積電開發出自家的封裝工藝，稱為 CoWoS,  英文全稱是 Chip on Wafer on Substrate 。 意思是先把光刻机造好的芯片放到另一晶圓片上，再放上基板上。這就是堆疊的工藝，把芯片立體地封裝在一起，因為電路太過複雜，晶體管數量太多，就要想方法解決。

台積電的 CoWoS 是新的工藝，要從頭建設産能。

2023年   月産能1.5萬片，年産能12萬片

2024年   月産能3.5-4.0萬，年産能24萬

2025年   月産能6.5-7.5萬，年産能67萬片

每年都供不應求，成為AI芯片生産的瓶頸。

擴産計劃預期，明年增加産能60％，後年再增加31％：

2026年   月産能10萬，年産能108萬片

2027年   月產能13萬，年産能143萬片

英偉達能够有70％+的毛利率，全靠供不應求，而供不上是全因 CoWoS 的産能不足。（另外就是HBM 存儲芯片的供應，HBM要拿来放入CoWoS 内啊！）

看到這些數字我們馬上會問：每片能造出多少個 Blackwell 来？對不起，這是商業機密！然後英偉達在明年就要供應Rubin 了，整個芯片比Blackwell 更大。這代表對CoWoS 的需求再上升。可是我們仍未知道英偉達要吃掉多少台積電的 CoWoS 產能。而台積電仍需要分配産能給 Broadcom 博通和AMD 呢，現在台湾的聯發科也来要CoWoS 産能了。 

無論如何，市場總會有預測。英偉達的 Blackwell GB300，2025 年第四季约30萬個，2026年預测120萬至135萬，2027年约60萬。Rubin 則於2026開始出貨，2027年將成為主角。

如果投資者相信這些預測，那相當於同意英偉未來數季的營收及利潤都繼續增長！股價就可以更上一層樓。 分析師給出NVDA的目標價平均$238，最高$350，最低$180。

好了，到此可以给出一個初步結論：

英偉達的業績在上游是捆綁在台積電的産能上，英偉達亦巳成為台積電的頭號大客戶。

英偉達的業績在下游是捆綁在他自己參股的 AI data centre 上，只要算力能租出去才能大功告成。（註：本文只討論供應側）

那麽能力高强的Nvidia 和台積電的話事人，該如何處理CoWoS 産能？獵犬追電免的競賽，一直追不上，那都是計劃之內。這正是寡頭壟斷的優勢 。

AMD, 博通又如何在英偉達的強勢下，在台積電的 CoWoS 産能上分一杯羹？然后，我們都不由得思考一下，台積電在整個AI産業鏈的位置是不是更堅固？整個供應的節奏都在他的掌握中。

看来Nvda 還有炒作的空間，起碼在期權市場上會非常活躍。期權可以方便沽空，目前市場巳開始醞釀AI行業下游需求側的泡沫論，為股價帶來阻力。