Saturday, 29 November 2025
阿里9988的估值
Sunday, 9 November 2025
評估美國科技巨企的AI投資
美國AI是否有泡沫?現在大家都懂得怎樣回答:"泡沫一定有,只是時間問題" ,現在的投資是為了明天的收入,但未來充滿變數。
資本開支
微軟、亞馬遜、Meta、谷歌這四家科技巨企都集中火力在AI的競爭上。他們的資本開支 Capex 都由去年起大幅增加。例如微軟就由2023年的$281億提高至2027財年的$1,466億,增長422%。兩年間亞馬遜、Meta、谷歌都增長了3倍上下,未來他們每一家的資本開支預測都在千億元之上,皆因大力投入AI算力。
他們有能力做如此龐大的投資嗎?由於他們各自的業務有很大的分別,所以就以營運的淨金額流, Net Operating Cash Flow, 來作為比較的基淮。就是看看每家企業的資本開支佔其營運淨現金流多少。(相當於觀察自由現金流)
微軟的比率由2023年的32%提高至2027年的80%,Meta 由38%提升至78%,谷歌由32%提高至64%。亞馬遜比較特殊,他的比率由62%升至107%,那就是他的資本開支投入比他賺到的錢還多。亞馬遜在2021及2022年的投資都高過他能賺到的現金,表示該公司非常積極投資。
以上2026年及2027年的分析,是基於巳知的資本開支訊息。但 Meta 近日又表示要在2028年再加投$6,000億美元,若成真未來三年每年要投$200b?這樣投資會遠高於企業的營運所能産生的現金流,即是投資支出大過本業的造血能力。當支出大於淨現金流的時候,企業就要動用現金儲備或融資來提供投資所需資金。
資産折舊
在企業的利潤表上,資産逐年折舊計入成本而影響盈利結果。四家企業都以5-6年的使用壽命來做設備的折舊, 約10年來做物業的折舊。隨著投資增加,微軟和 Meta 巳展現上升的勢頭。
為了保持盈利能力,巨頭們早就延長了折舊年限。微軟於2022年將服務器的壽命由4年延長到6年,亞馬遜在去年由5年延至6年,谷歌在2023年亦延至6年;Meta 在今年初就由5年延至5.5年。
H100 AI芯片非常龐大,內含800億個晶體管,用3納米工藝把他們擠在一起,所以使用時非常熱。物理學上就較容易出現隧道效應,令芯片內部損壞。目前對AI芯片的使用壽命有不同說法, 大約3至5年,五年後芯片可能要減負荷使用。這帶出兩個問題:
1 企業的折舊不可能再延長來粉色太平。
2 企業要不斷更換芯片,有如電動車的電池一般。
芯片的迭代亦很快,Blackwell 推出市場,那些稍早前佈置的 H100 就落後了;兩年後,大家又要換上 Rubin 。不換不成,因為谷歌和 xAI 都宣布了比英偉達更快更省電的産品!
競爭激烈
面對AI的浪潮,這些科技公司不投資就有被淘汰出局的危機,因此要硬著頭皮往前沖。以目前的兩年預測,他們有實力作出巨額的支出。不過他們將變成重資産行業,未來股票估值就不容易高升。
這四家公司會繼續審慎投資或是血拼沙場?Meta 比較喜歡all in,亞馬遜的財務實力排在後面,微軟和谷歌一直都較為審慎。
Meta 的大模型和芯片曾經風光,但很快就落後了,或者就是Meta 急於加大投入的原因,這也反映出行業競爭的激烈。微軟跟 OpenAI 的關係轉變,終於要著手建立自己的LLM 大模型。其實連英偉達都有自家的大模型! 烽煙四起之時,絕不能倚靠外人的援軍,血拼沙場可能是身不由己。
xAI不是上市公司,但在馬斯克的幟下是結合自動駕駛及人型機器人的應用,有護城河。OpenAI 的方法則是借助外力建立AI數據中心,激進的部署或有可能形成算力過剩,影響到全行業。
註:
微軟的財年是6月30日作結,其他三家是12月31日。
以上2025, 2026, 2027預測數據是各大行分析員的平均值,或企業公布。
Thursday, 6 November 2025
AI芯片的供應問號
别以为芯片在光刻机出来後,用环氧树脂封起来就能用哪麽簡!對高级的大型AI芯片,需要新的技術進行2D、3D的處理,绝不簡單。
台積電開發出自家的封裝工藝,稱為 CoWoS, 英文全稱是 Chip on Wafer on Substrate 。 意思是先把光刻机造好的芯片放到另一晶圓片上,再放上基板上。這就是堆疊的工藝,把芯片立體地封裝在一起,因為電路太過複雜,晶體管數量太多,就要想方法解決。
台積電的 CoWoS 是新的工藝,要從頭建設産能。
2023年 月産能1.5萬片,年産能12萬片
2024年 月産能3.5-4.0萬,年産能24萬
2025年 月産能6.5-7.5萬,年産能67萬片
每年都供不應求,成為AI芯片生産的瓶頸。
擴産計劃預期,明年增加産能60%,後年再增加31%:
2026年 月産能10萬,年産能108萬片
2027年 月產能13萬,年産能143萬片
英偉達能够有70%+的毛利率,全靠供不應求,而供不上是全因 CoWoS 的産能不足。(另外就是HBM 存儲芯片的供應,HBM要拿来放入CoWoS 内啊!)
看到這些數字我們馬上會問:每片能造出多少個 Blackwell 来?對不起,這是商業機密!然後英偉達在明年就要供應Rubin 了,整個芯片比Blackwell 更大。這代表對CoWoS 的需求再上升。可是我們仍未知道英偉達要吃掉多少台積電的 CoWoS 產能。而台積電仍需要分配産能給 Broadcom 博通和AMD 呢,現在台湾的聯發科也来要CoWoS 産能了。
無論如何,市場總會有預測。英偉達的 Blackwell GB300,2025 年第四季约30萬個,2026年預测120萬至135萬,2027年约60萬。Rubin 則於2026開始出貨,2027年將成為主角。
如果投資者相信這些預測,那相當於同意英偉未來數季的營收及利潤都繼續增長!股價就可以更上一層樓。 分析師給出NVDA的目標價平均$238,最高$350,最低$180。
好了,到此可以给出一個初步結論:
英偉達的業績在上游是捆綁在台積電的産能上,英偉達亦巳成為台積電的頭號大客戶。
英偉達的業績在下游是捆綁在他自己參股的 AI data centre 上,只要算力能租出去才能大功告成。(註:本文只討論供應側)
那麽能力高强的Nvidia 和台積電的話事人,該如何處理CoWoS 産能?獵犬追電免的競賽,一直追不上,那都是計劃之內。這正是寡頭壟斷的優勢 。
AMD, 博通又如何在英偉達的強勢下,在台積電的 CoWoS 産能上分一杯羹?然后,我們都不由得思考一下,台積電在整個AI産業鏈的位置是不是更堅固?整個供應的節奏都在他的掌握中。
看来Nvda 還有炒作的空間,起碼在期權市場上會非常活躍。期權可以方便沽空,目前市場巳開始醞釀AI行業下游需求側的泡沫論,為股價帶來阻力。